8月20日，山东天岳先进科技股份有限公司（简称“天岳先进”）在香港联合交易所成功上市。天岳先进深耕宽禁带半导体材料行业，专业方面技术实力丰沛雄厚，自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。

  美国科技股在AI热潮推动下上涨后显露疲态，投资者担忧估值过高和AI投资回报不确定性，部分基金调整仓位。最近的警示信号包括麻省理工学院研究人员的一项研究，该研究之后发现95%的组织在AI投资上没获得回报，以及OpenAI首席执行官Sam Altman上周发表的评论，称投资者可能对AI过于兴奋。

  8月20日，江苏蔚蓝锂芯集团股份有限公司宣布，其位于马来西亚的全资子公司Tenpower Malaysia Sdn Bhd已于8月19日与台湾能元科技股份有限公司签署为期三年的《合作框架协议书》。双方将以49:51的出资比例成立合资公司，共同开发、委托代工并销售面向高端应用市场的超高功率圆柱形锂离子电池。

  8月18日，江西星星科技股份有限公司公告，公司与深圳市一二三四投资发展有限公司、深圳市鹏莲兴旺实业有限公司之间标的额达4.866亿元的合同纠纷案，已由江西省高级人民法院作出准许两被告撤回上诉的终审裁定。至此，萍乡市中级人民法院2024年9月作出的一审判决正式生效，案件进入执行阶段。

  8月20日，雅葆轩发布2025年H1业绩报告称，上半年公司实现营业总收入2.5亿元，同比增长40.25%；实现归属于上市公司股东的净利润2927.07万元，同比增长20.02%；扣除非经常性损益后的纯利润是2881.32万元，同比增长40.18%。基于公司目前产能处于饱和状态，为尽快扩充产能需求，公司新建厂区预计提前投入到正常的使用中，释放产 能空间以提升公司业绩。

  8月20日，拓尔思发布2025年H1业绩报告称，上半年公司实现营业总收入2.44亿元，同比下降38.36%；实现归属于上市公司股东的净亏损7363.12万元，同比由盈转亏；扣除非经常性损益后的净亏损为8944.63万元，同比由盈转亏。

  8月20日，富瀚微发布2025年H1业绩报告称，上半年公司实现营业总收入6.88亿元，同比下降14.04%；实现归属于上市公司股东的净利润2302.34万元，同比下降78.1%；扣除非经常性损益后的纯利润是1527.92万元，同比下降84.29%。

  2025年8月20日，BOE（京东方）材料研究院项目开工仪式在山东省烟台市黄渤海新区八角片区成功举办。

  从技术协同到生态共建：BOE（京东方）“双京赋能计划”三周年树立行业创新合作新标杆

  8月20日，BOE（京东方）与京东联合举办“双京赋能计划”三周年庆典。作为全世界显示与零售领域两大领先企业，双方通过三年深度协同，深度耦合“研发技术与消费需求”，开创“需求反哺研发-技术直达用户”的双向赋能范式，重塑显示技术从实验室到消费场景的最短价值通路，推动BOE（京东方）技术品牌从行业认可迈向大众感知，为产业树立技术普惠化与生态共赢的新标杆。

  近日，天眼查显示，小米科技有限责任公司（以下简称“小米”）与米系有品（晋江）智能科技有限公司（以下简称“米系有品”）相关侵害商标权案件已有新进展，该案件将于9月3日在晋江市人民法院开庭审理。

  QMill宣布，前诺基亚首席执行官Pekka Lundmark将以投资者与董事会成员身份加入芬兰量子计算公司QMill。

  森桓新材料——邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

  9月10-12日，上海森桓新材料科技有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13B31

  富瀚微电子——邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

  9月10-12日，上海富瀚微电子股份有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13A05

  根据三星电子发布的2025半年度财报，2025年上半年其全球DRAM市场占有率降至32.7%，较去年同期的41.5%下降8.8个百分点，引发外界对其行业领头羊掌控力的担忧。

  截至今日收盘，集微指数收报5087.93点，涨172.27点，涨幅3.5%；8月19日，芯海科技发布2025年半年度报告称，上半年，公司实现营业总收入3.74亿元，同比增长6.8%；归属于上市公司股东的纯利润是-3,882.81万，较上年同期减亏1,799.36万；扣除非经常性损益的净利润为-3963.4万元。

  8月18日晚间，景嘉微拟2.2亿元收购诚恒微。表面上看，这是景嘉微在AI芯片领域的一次积极布局，但深入分析后，此次收购案却疑点重重，潜藏诸多风险。

  天玑9500芯片全新NPU曝光：AI算力翻倍，“存算一体”能效黑科技加持

  天玑9500芯片将延续连胜势头，成为旗舰机市场的“杀手锏”。最新爆料显示，天玑9500芯片全新NPU架构带来AI算力翻倍，并首次引入“存算一体”能效“黑科技”，移动端智能体验将迎来全新爆发！

  由 CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心 (宝安新馆)开幕。本届展会与第26届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会) 同期同地举办，形成“光电+半导体”的产业协同效应。

  8月19日，英伟达（NVDA）宣布计划自研HBM内存Base Die，采用3nm工艺，预计于2027年下半年开始小规模试产，以弥补其在HBM领域的短板。英伟达在全球AI芯片领域占据领头羊，但HBM（高带宽内存）一直是其“掣肘”。此次自研HBM内存Base Die的计划，旨在优化AI芯片的内存带宽与能效匹配度。未来，英伟达的HBM内存供应链将采用内存原厂DRAM Die与英伟达Base Die的组合模式，标志着其在高性能计算存储架构领域的垂直整合进一步深化。

  深蓝汽车与斯达半导体合资工厂正式投产下线日，深蓝汽车宣布，与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体近日正式投产下线。深蓝汽车作为中国长安汽车集团旗下品牌，此次与斯达半导体的合作标志着其在新能源汽车领域的重要布局。根据公告，重庆安达半导体工厂的投产下线，将为深蓝汽车提供高质量的半导体产品，逐步提升其新能源汽车的核心竞争力。

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